Máy Đo 3D NEXIV VMF-K6555

Model: NEXIV VMF-K6555

Brand: Nikon

Origin: Japan

Mô tả

Máy Đo 3D NEXIV VMF-K6555 là model cao cấp nhất trong dòng máy đo lường video tự động CNC NEXIV VMF-K Series của Nikon Metrology. Được thiết kế để xử lý các vật mẫu có kích thước lớn và đòi hỏi độ chính xác cực cao, đặc biệt là trong việc đo lường các đặc điểm 3D phức tạp nhờ công nghệ confocal tiên tiến.

Máy Đo 3D NEXIV VMF-K6555 đại diện cho một bước tiến vượt bậc trong công nghệ đo lường video, kết hợp hoàn hảo giữa quang học trường sáng (brightfield) và quang học confocal của Nikon. Hệ thống này cho phép thực hiện cả phép đo 2D và đo chiều cao (3D) đồng thời trong cùng một trường nhìn, mang lại tốc độ đo lường nhanh hơn đáng kể và độ chính xác vượt trội cho các ứng dụng kiểm tra linh kiện lớn và tinh vi.

Mô Tả Máy Đo 3D NEXIV VMF-K6555

NEXIV VMF-K6555 là một hệ thống đo lường tự động được xây dựng trên một nền tảng cơ khí vững chắc, đảm bảo độ ổn định và chính xác ngay cả khi xử lý các vật mẫu nặng và lớn.

Hành trình đo lớn: Với hành trình 650 mm×550 mm×150 mm (X x Y x Z), VMF-K6555 cung cấp một không gian làm việc rộng lớn. Điều này lý tưởng để đo lường các bảng mạch in (PCB) kích thước lớn, các cụm lắp ráp phức tạp, hoặc để sắp xếp nhiều chi tiết nhỏ lên bàn đo và thực hiện đo tự động hàng loạt, tối đa hóa thông lượng sản xuất.
Đo lường 2D và 3D đồng thời với công nghệ Confocal: Đây là điểm nhấn chính của dòng VMF-K. Máy có khả năng thực hiện cả phép đo 2D (kích thước, hình dạng) bằng hình ảnh trường sáng và đo độ cao (3D) bằng công nghệ confocal trong cùng một lần quét. Công nghệ confocal đặc biệt hiệu quả trong việc thu thập dữ liệu độ cao chính xác từ các bề mặt phức tạp, có độ tương phản thấp, vật liệu trong suốt, hoặc các cấu trúc siêu nhỏ như micro bumps trên chip bán dẫn, nơi phương pháp trường sáng gặp khó khăn. Điều này giúp tăng thông lượng đo lên tới 1.5 lần so với các mẫu trước đó.
Quang học Nikon tiên tiến:
- Đầu quang học zoom 15x: Hệ thống quang học trường sáng có khả năng zoom 15x của Nikon cung cấp hình ảnh rõ nét, độ phân giải cao, ít biến dạng, cho phép phát hiện cạnh chính xác ngay cả trên các đặc điểm phức tạp.
- Tùy chọn vật kính 45x: Dòng VMF-K được bổ sung tùy chọn đầu mục tiêu 45x tiêu chuẩn, hỗ trợ hiệu quả cho các ứng dụng đo lường các cấu trúc siêu mịn trong đóng gói cấp wafer (Wafer-Level Packaging - WLP) và các linh kiện bán dẫn ngày càng thu nhỏ.
TTL Laser AF (tiêu chuẩn): Tính năng lấy nét tự động bằng laser xuyên thấu kính (Through-The-Lens Laser AF) giúp lấy nét nhanh chóng và chính xác trên mọi bề mặt, hỗ trợ đo chiều cao hiệu quả và tốc độ cao.
Nguồn sáng LED Confocal bền bỉ: Sử dụng nguồn sáng LED với tuổi thọ cao (khoảng 30.000 giờ) giúp giảm chi phí bảo trì và đảm bảo hoạt động ổn định.
Phần mềm NEXIV AutoMeasure mạnh mẽ: Giao diện trực quan, dễ sử dụng, cung cấp các công cụ đo lường đa dạng, chức năng xử lý và tổng hợp hình ảnh 3D (EDF/Stitching Express), và khả năng phân tích dữ liệu chuyên sâu, bao gồm cả các công cụ đo 3D chuyên biệt cho bumps, bonding wires, và probe card pins.
Tuân thủ tiêu chuẩn ngành: Máy được thiết kế để tuân thủ các tiêu chuẩn SEMI S2/S8, làm cho nó phù hợp lý tưởng cho các ứng dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn.

Ứng Dụng Máy Đo 3D NEXIV VMF-K6555

Nikon NEXIV VMF-K6555 là giải pháp hàng đầu cho việc đo lường và kiểm soát chất lượng chính xác trong các ngành công nghiệp đòi hỏi cao về kích thước và đo lường 3D siêu nhỏ:

Sản xuất linh kiện bán dẫn (IC Packages):
- Đo lường kích thước và chiều cao của Micro bumps trên Flip Chip/COF (Chip on Film)/COG (Chip on Glass) ở quy mô sản xuất lớn.
- Kiểm tra các đặc điểm của CSP (Chip Scale Package), SIP (System in Package) bao gồm bumps và bonding wires.
- Đo lường độ cao các pad trên Interposer.
- Kiểm tra thẻ dò (Probe Card): Đo lường chiều cao, đường kính và vị trí của các chân dò (probe pins) trên các thẻ dò lớn.
- Đo các dấu laser siêu nhỏ trên wafer bán dẫn.
Sản xuất linh kiện điện tử quy mô lớn:
- Kiểm tra các bảng mạch in (PCB) kích thước lớn với các chi tiết nhỏ, kiểm tra các lỗ nhỏ và độ phẳng.
- Kiểm tra các linh kiện quang học chính xác như ống kính siêu nhỏ (micro lens), kính áp tròng (contact lens).
- Đo chiều rộng/chiều cao của Photo Spacer cho bộ lọc màu trong tấm FPD (Flat Panel Display).
Công nghiệp MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems):
- Đo lường các cấu trúc 3D siêu nhỏ và phức tạp của thiết bị MEMS.
Chế tạo khuôn mẫu chính xác:
- Đo lường độ chính xác của các chi tiết khuôn mẫu, đặc biệt là các lòng khuôn có hình dạng 3D phức tạp và kích thước lớn.
Nghiên cứu & Phát triển (R&D):
- Phân tích hình học và đặc tính bề mặt của các vật liệu và sản phẩm mới ở cấp độ micro và nano.

Liên hệ Đại lý chính hãng NIKON tại Việt Nam

CÔNG TY TNHH NI VINA

VP Hà Nội: Ô DV3-2.10, tầng 2, Tòa nhà CT2&3, KDT Dream Town,Tây Mỗ, Nam Từ Liêm, Hà Nội

VP HCM: Số 77, Tân Quỳ Tân Quý, Phường Tân Sơn Nhì, Quận Tân Phú, TPHCM

Hotline: 096.465.0110/ Email:marketing@nivina.com.vn

Facebook: Thiết Bị Đo Kiểm NI VINA

Zalo OA: NI VINA instruments

Thông số kỹ thuật Máy Đo 3D NEXIV VMF-K3040/ VMF-K6555

VMF-K3040 / VMF-K6555
Đầu đo		Đầu tiêu chuẩn (Loại S)			Đầu có độ phóng đại cao (Loại H)		Đầu phóng đại cao 45×
Độ phóng đại quang học	Độ phóng đại	1,5×	3.0×	7,5×	15×	30×	45×
Độ phóng đại quang học	Khoảng cách làm việc	24mm	24mm	5mm	20mm	5mm	5mm
Quang học cộng hưởng (đo chiều cao)	Chiều cao quét tối đa	1mm
	Trường nhìn	7,80× 5,82mm	3,90× 2,91mm	1,56× 1,17mm	0,78× 0,58mm	0,39× 0,29mm	0,26× 0,19mm
	Độ lặp lại phép đo chiều cao (2σ)	0,6 μm	0,35 μm	0,25 μm	0,25 μm	0,2 μm	0,2 μm
	Độ phân giải chiều cao	0,025 μm	0,01 μm
	Nguồn sáng	Đèn LED xanh
Quang học trường sáng (đo lường hai chiều)	Phương pháp phóng đại	Zoom 5 bước có động cơ
	Trường nhìn	7,81×5,86~ 0,52×0,39mm	3,91×2,93~ 0,26×0,20mm	1,56×1,17~ 0,10×0,078mm	1,27×0,95~ 0,099×0,074mm	0,63×0,47~ 0,049×0,037mm	0,63×0,47~ 0,049×0,037mm
	Chiếu sáng	Diascopic, episcopic đồng trục và vòng				Diascopic, episcopic đồng trục
	Nguồn sáng	Đèn LED trắng
	Tự động lấy nét	TTL Laser AF, AF hình ảnh
Máy chính	Nguồn điện	Điện áp xoay chiều 100V-240V ±10%, 50/60 Hz
	Tiêu thụ điện năng	5.5A-3A
	Tiêu chuẩn an toàn	Tuân thủ SEMI S2/S8 *^1**

Model		VMF-K3040	VMF-K6555
Máy chính	XYZ	300×400×150mm	650×550×150mm
	Độ chính xác đảm bảo khả năng tải	20kg	30kg
	Sai số cho phép tối đa (L: Chiều dài tính bằng mm)	Eux, _MPE Euy, _MPE 1.2 + 4L/1000 μm
		Euxy, _MPE 2.0 + 4L/1000 μm
		Euz, _MPE 1 + L/1000 μm
	Đọc tối thiểu	0,01 μm
Kích thước (WxDxH) và trọng lượng	Thân máy và bảng	1146×1247×1973 mm / xấp xỉ 800 kg	1198×1640×1973 mm / xấp xỉ 800 kg
	Bộ điều khiển	190×450×440 mm / khoảng 14 kg
	*Kích thước lắp đặt khuyến nghị (WxD) ^2**	3150×3000mm	3200×3300mm
	Kích thước lắp đặt tối thiểu (WxD)	2500×1600mm	2500×1900mm

Catalogue Máy Đo 3D NEXIV VMF-K6555

Ứng dụng